檢索結果:共3筆資料 檢索策略: pass_date={"gte":"2023-09-30"} and stat="3" and cdept.raw="機械工程系" and cadvisor.raw="鄭正元"
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近年來,高強度輕量化結構設計已成趨勢,仿生設計已廣泛運用於航太、軍事產業。積層製造技術(additive manufacturing,AM)具有可製造複雜晶格結構、自由度較高的優勢。豪豬的刺具有重量…
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碳化矽是製造高功率半導體元件之重要的寬能隙(WBG)半導體材料,然而在晶圓的製造與加工過程當中,容易使晶圓產生缺陷進而影響製成元件之性能,對於碳化矽或矽晶圓質量有負面的影響,因此需要晶圓檢測找出並定…
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積層製造 (Additive Manufacturing, AM) 又稱3D列印 (Three Dimensional Printing, 3DP),具有可輕鬆製造出複雜形狀物件,以及大幅減少材料浪…